7月4日消息，据媒体报道，荣耀近日发布了一款折叠屏新品——荣耀Magic V5，突破8.8mm折叠屏极限。
荣耀Magic V5在荣耀深圳坪山国家智能制造示范工厂生产，其机身厚度较前代缩减15%，首次将折叠屏手机做到“比直板机更轻薄”的突破。
据悉，荣耀深圳坪山智能制造产业园是目前业内唯一通过智能制造能力成熟度四级（CMMM评估）认证的L4级智能工厂。
在折叠屏组装环节，系统基于十万种零部件组合的大数据筛选，将匹配精度提升至0.003mm。
点胶工艺采用AI视觉与3D切片算法，胶水控制精度达0.001毫克级，仅相当于一颗黑芝麻重量的四万分之一。
展开剩余40%电池组装也达到了发丝级别的精度要求。通过双电池自动化技术，AI视觉可识别0.04mm异物，误差严控在0.05mm内，使新一代青海湖刀片电池硅含量提升至25%，容量增加16%。
该工厂75%工序由自动化设备完成，其中40%为荣耀自主研发成果。深度融入生产的AI鲁班大模型，凭借十亿级参数量实现动态工艺调整，达到每28.5秒下线一台新机的高效产能。
此外，荣耀深圳研发实验室拥有28600多项全球专利，平均每天有30项技术创新从这里诞生，这就是荣耀智能工厂高速运转背后的坚实支撑。
发布于：北京市贵丰配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
